半导体激光划片机
发布: 2008-09-01|已阅读: 次|来源：拓日光电|打印
SDS50A
设备性能
半导体激光划片机，采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长；
关键部件均采用进口产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；
电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
主要技术参数
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型号规格
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SDS50A
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激光波长
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1.064μm
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激光最大功率
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≥50W
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激光重复频率
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200Hz~50kHz
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划片线宽
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≤30μm
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最大划片速度
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140mm/s
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划片精度
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≤±10μm
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工作台幅面
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350×350mm
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工作电源
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380V（220V）/50Hz/5kVA
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冷却方式
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外挂式恒温循环水冷
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工作台
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双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作
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